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三星电机通过延迟其半导体封装基板业务，正在攻击内行商场。自1991年开动基板业务以来，凭借各异化的技巧实力，三星电机一直为内行主要企业提供居品，并在基板行业中处于当先地位。

三星电机在本年第二季度终显著2.5801万亿韩元的销售额和2081亿韩元的交易利润。与前年同时比拟，销售额增长了16%，交易利润增长了2%。

天然与第一季度比拟，销售额下落了2%，但交易利润加多了15%。

三星电机关系认真东说念主默示：“由于季节性淡季的影响，部分居品的供应减少，导致与前一季度比拟销售额有所下落，但高附加值居品如工业及车载用MLCC（多层陶瓷电容器）和用于作事器的高性能半导体封装基板销售加多，因此销售额和交易利润与前年同时比拟有所增长。”

半导体封装基板是一种辘集高集成度半导体芯片与主板，用于传递电信号和电力的居品。跟着作事器、AI、云盘算推算等产业范式的变化，半导体基板已成为分辩半导体性能的关键地方。

要是将半导体芯片比作大脑，那么半导体基板不错比作神经和血管。

在半导体封装责罚决议领域，三星电机终显著4991亿韩元的销售额，较前年同时增长14%，较上一季度增长17%。这是由于ARM处理工具基板、存储工具基板等BGA（球栅阵列）以及作事器、车载用FCBGA（倒装芯片球栅阵列）等高附加值封装基板销售的加多。

三星电机关系认真东说念主强调说念：“在最高规格的出动诈欺处理器（AP）用半导体基板领域，咱们凭借商场份额和技巧实力占据了压倒性的第一位。最近，咱们正在皆集力量，确保翌日主导技巧，举例超大面积、超高层数、超眇小电路等下一代中枢技巧。”

上个月，三星电机在“KPCA Show 2024”上展示了高端AI/作事工具FCBGA的中枢技巧以及下一代封装基板技巧，彰显了其在基板行业的影响力。

FCBGA是一种用于辘集高集成度半导体芯片与主板的高密度封装基板，被评价为高端基板。

本年7月，三星电机与内行半导体企业AMD签署了高性能盘算推行为事工具FCBGA的供应协议，并开动了居品量产。到2026年，筹划将作事器、AI、车载、收集等高附加值FCBGA居品的比例普及到50%以上。

三星电机关系认真东说念主默示：“作事工具FCBGA的基板面积比平素PC用FCBGA大4倍以上，层数也进步20层，是平素PC用的两倍以上。因此，基板的大型化和高层数使得普及居品可靠性和分娩良率的制造技巧，以及专用开辟的构建，成为后发厂商难以参加的领域。”

当今，通过在釜山和越南新工场的大规模投资（规模达1.9万亿韩元），先进的高端居品量产基地照旧开动运营。

证实商场拜访机构Prismark的预测，半导体基板商场预测将从本年的15.2万亿韩元增长到2028年的20万亿韩元，年均增长率约为7%。

三星电机封装责罚决议作事部总裁金应洙副社长默示：“三星电机凭借寰宇顶级水平的封装基板技巧第4色第四色，正在扩大与内行主要客户的配合。咱们将通过确保骄气下一代半导体基板商场需求的中枢技巧，皆集攻占作事器、AI和自动驾驶等高端基板商场。”